Montaje y embebido
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AREMCO Crystalbond 555 adhesivo en barra – 68 gramos stick
Fabricante:Ted PellaAdhesivo termoplástico para montaje temporal de muestras en microscopía, corte y pulido. Se elimina fácilmente con acetona sin dejar residuos. -
Endurecedor epoxi para resina Ultrathin 2 PLUS de baja viscosidad
Fabricante:PACE TechnologiesAgente endurecedor de ultra-baja viscosidad para el sistema de resina epoxi Ultrathin 2 Plus. Componente esencial para garantizar una polimerización controlada y una dureza óptima en bloques de inclusión para microscopía.
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Endurecedor para resina EPOCAST Plus Epoxy – Montaje en frío
Fabricante:PACE TechnologiesAgente endurecedor de alta reactividad diseñado exclusivamente para el sistema de resina epoxi Epocast. Proporciona un curado transparente, de alta dureza y con excelente estabilidad química para muestras metalográficas.
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Láminas de acetato de celulosa para réplicas microscópicas – AGAR
Fabricante:AgarMaterial de alta calidad para la preparación de réplicas de superficies en microscopía. Disponible en diversos grosores para adaptarse a rugosidades específicas, ideal para el análisis metalográfico no destructivo.
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Láminas y tapes acetato de celulosa para réplicas microscópicas – Ted Pella
Fabricante:Ted PellaCintas o láminas (sheets) de acetato de celulosa de alta calidad diseñadas para la creación de réplicas de superficies. Ideales para el análisis indirecto de muestras no destructivas en microscopía electrónica y óptica.
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Portamuestras metalográfico para montajes de Ø30–32 mm con M4
Fabricante:Ted PellaSoporte de aluminio para montajes metalográficos circulares de 30–32 mm. Incluye tornillos de acero inoxidable y llave Allen. Compatible con adaptadores de etapa tipo cola de milano. -
Portamuestras múltiple montajes metalográficos Ø38–40mm Hitachi
Fabricante:Ted PellaSoporte de aluminio mecanizado para tres montajes metalográficos circulares de 38–40 mm de diámetro. Incluye tornillos de acero inoxidable y llave Allen. Ideal para laboratorios de metalografía y análisis de materiales. -
Resina EPOCAST Plus Epoxy – Montaje en frío muestras metalográficas
Fabricante:PACE TechnologiesResina de montaje en frío diseñada para la encapsulación de muestras metalográficas y materiales electrónicos. Ofrece una excelente adhesión y mínima contracción para la preservación de bordes durante el pulido.
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Resina Ultrathin 2 PLUS baja viscosidad para inclusión de muestras
Fabricante:PACE TechnologiesResina epoxi de ultra-baja viscosidad diseñada específicamente para la infiltración profunda y el embebido de muestras biológicas y materiales porosos en microscopía electrónica. Ofrece una polimerización uniforme y una excelente estabilidad bajo el haz de electrones.








