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Adhesivos de montaje termoplásticos gama Crystalbond (sticks)
- Crystalbond 509: Punto de fluidez 74°C. Alta adhesión, transparente en secciones finas. Soluble en acetona.
- Crystalbond 555: Punto de fluidez 54°C (Bajo). Ideal para procesos de bajo estrés térmico. Soluble en agua caliente.
- Crystalbond 555-HMP: Punto de fluidez 66°C. Versión de punto de fusión medio. Soluble en agua caliente.
- Crystalbond 590: Punto de fluidez 150°C. Alta resistencia y resiliencia para piezas miniatura o altas. Soluble en Metanol o IPA.
- Formato: Barras (Sticks) de aplicación directa por calor.
- Aplicaciones: Dicing de obleas, corte de ferritas, lapeado óptico y preparación de muestras SEM/TEM.
- Propiedades: Biodegradables, no inflamables y libres de olores fuertes (según modelo).

SDS_Hoja de seguridad Crystalbond
Crystalbond 821-1-2-3-4-6-TN
Preguntas Frecuentes (FAQ) adhesivos de montaje termoplásticos gama Crystalbond (sticks):
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¿Qué diferencia al Crystalbond 509 de otros adhesivos de montaje? El Crystalbond 509 es el estándar de la industria debido a su alta resistencia mecánica y su excelente estabilidad química. A diferencia de las ceras convencionales, tiene una contracción mínima al enfriarse, lo que garantiza que las muestras delicadas (como cristales ópticos o semiconductores) no se fracturen ni se muevan durante el corte con sierra de diamante.
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¿Cómo se aplica correctamente el adhesivo a la muestra y al soporte? El proceso es sencillo: se calienta una placa de montaje (de cerámica o metal) en un plato caliente (hot plate) hasta alcanzar el punto de flujo del adhesivo (aprox. 120°C para el 509). Se aplica el stick de Crystalbond sobre la placa caliente, se coloca la muestra encima y se deja enfriar a temperatura ambiente hasta que el adhesivo solidifique por completo.
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¿Cómo se retira el adhesivo una vez finalizado el proceso de pulido o corte? Una de las mayores ventajas del Crystalbond es su fácil eliminación. El modelo 509 es soluble en acetona o en el limpiador específico Crystalbond Kleer-Vue. Esto permite recuperar la muestra totalmente limpia y sin residuos, algo crítico en microscopía electrónica o procesos de fotolitografía.
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¿Existen variantes para muestras que no soportan altas temperaturas? Sí, la gama incluye opciones como el Crystalbond 555, que tiene un punto de flujo mucho más bajo (aprox. 54°C) y es soluble en agua. Es la opción ideal para tejidos biológicos o polímeros que podrían degradarse o deformarse con el calor necesario para aplicar el modelo 509.
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¿Es el Crystalbond compatible con el uso de refrigerantes durante el corte? Absolutamente. Una vez solidificado, el Crystalbond es resistente a la mayoría de los refrigerantes y aceites de corte utilizados en sierras de precisión. Esto asegura que la muestra permanezca firmemente sujeta al soporte incluso bajo el flujo constante de líquido refrigerante y las fuerzas de fricción del disco de diamante.
| Miniatura | SKU | Cantidad | Color | Tipo | Existencias | Precio | Cantidad | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 821-4 | 200 gr | Marrón | 590 | Bajo pedido | |||
![]() | 821-6 | 68 gr | Blanco | 555-HMP | Bajo pedido | |||
![]() | 821-2 | 68 gr | Blanco | 555 | Bajo pedido | |||
![]() | 821-3 | 90 gr | Transparente | 509-3 | Bajo pedido | |||
![]() | 821-1 | 90 gr | Ambar claro | 509-1 | Bajo pedido |
Descripción
La gama Crystalbond™ es un estándar en laboratorios de microscopía y materiales para la sujeción temporal de cerámicas avanzadas, vidrios, semiconductores y metales. Estos adhesivos se aplican fundiendo el material sobre un plato calefactado, creando una unión de alta resistencia mecánica que minimiza el embozamiento de los discos de diamante durante el corte o lapeado.
Su versatilidad permite desde el montaje de secciones transversales para microscopía electrónica hasta el soporte mecánico de componentes delicados. Dependiendo del modelo (509, 555 o 590), ofrecen diferentes puntos de fluidez y solubilidad, adaptándose a procesos que requieren limpieza con agua, acetona o alcoholes (IPA), garantizando siempre la integridad de la muestra tras su despegue.








