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Pasta de plata coloidal conductiva – Pelco Conductive Silver Paste

In Stock

Pasta de plata coloidal PELCO® conductiva, ideal para aplicaciones que requieren una pasta no fluida. Alta precisión y rendimiento.

Importante: debido a su clasificación como Excepted Quantity (EQ), el envío de este producto  podría   conllevar un sobrecargo en concepto de costes de transporte. Consúltanos. 

Precio

MiniaturaSKUTamañoFormatoExistenciasPrecioCantidad 
1603225 grFrasco de vidrio

Bajo pedido

16032-2020 grSqueeze bottle

Bajo pedido

1602125 mlDisolvente SEM-Gold/Silver Thinner/Extender

1 disponibles

Descripción

La PELCO® Colloidal Silver Paste es una pasta conductiva de alta calidad, especialmente formulada para aplicaciones donde se necesita una consistencia estable y no fluida. Su base de laca transparente permite una fácil aplicación y curado controlado, ya sea a temperatura ambiente o acelerado por calor.

Con partículas de plata de tamaño entre 0.4 y 1.0 µm (80% por debajo de 1.0 µm), ofrece excelente conductividad y adherencia. Es ideal para laboratorios, electrónica de precisión y montaje de componentes sensibles. Puede diluirse con el diluyente/extensor #16021 si se requiere ajustar la viscosidad.

Especificaciones técnicas

  • Tamaño de partícula: 0.4–1.0 µm (80% < 1.0 µm)
  • Base: Laca transparente
  • Curado: 16–20 h a temperatura ambiente o 30 min a 125–150 °C
  • Gravedad específica: ~2.25 g/cm³
  • Temperatura de servicio: Hasta 200 °C
  • Diluyente recomendado: #16021 (oro/plata)
  • Aplicación: Conductiva, no fluida
  • Presentación: Pasta coloidal de plata
  • Marca: PELCO®
Hoja de Seguridad

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Preguntas Frecuentes (FAQ) Pasta de plata coloidal conductiva – Pelco Conductive Silver Paste:

  1. ¿Cuál es la principal diferencia entre la “pasta” y la “pintura” de plata? La principal diferencia es la viscosidad. Mientras que la pintura es fluida y se aplica con pincel para crear capas finas, la pasta tiene una consistencia más densa (similar a un gel espeso). Esto la hace ideal para montar muestras grandes o irregulares que necesitan un soporte físico más robusto, actuando casi como un adhesivo estructural conductor.

  2. ¿Es adecuada para aplicaciones de alta temperatura? Sí, la pasta de plata PELCO es muy estable térmicamente. Una vez curada, puede soportar temperaturas de funcionamiento de hasta 200°C – 250°C de forma continua. Esto es vital en microscopía electrónica cuando se utilizan platinas calefactoras o en estudios de dispositivos semiconductores que generan calor durante su operación.

  3. ¿Cuánto tiempo tarda en curar y cómo se puede acelerar? A temperatura ambiente, la pasta puede tardar entre 2 y 5 horas en secar completamente debido a su mayor espesor. Para aplicaciones de alto vacío en el SEM, se recomienda un curado acelerado en estufa a 60-70°C durante 20-30 minutos. Esto asegura la eliminación total de solventes y evita que la muestra se mueva durante el análisis.

  4. ¿Qué nivel de resistencia eléctrica ofrece esta pasta? Ofrece una resistencia extremadamente baja, típicamente menor de 0.02 ohms por cuadrado (para una capa de 1 mil de espesor). Es una de las mejores soluciones para eliminar el “efecto de carga” en muestras altamente aislantes como cerámicas o polímeros técnicos, garantizando un camino a tierra perfecto.

  5. ¿Cómo se debe limpiar si se aplica en exceso sobre la muestra? Al ser una base de solventes orgánicos, el exceso de pasta fresca o seca puede eliminarse con acetona, alcohol isopropílico o MEK (Metil Etil Cetona). Se recomienda usar un hisopo humedecido con cuidado para no dañar las áreas de interés de la muestra biológica o el componente electrónico.

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